氣相白炭黑高速膠體磨

高熔點(diǎn)、高硬度、難溶于水和耐酸堿性。

在電子工業(yè)中，二氧化硅用于制造集成電路、微電子器件和光電器件；在醫(yī)療器械領(lǐng)域，它被用作人工骨、人工關(guān)節(jié)和牙齒修復(fù)材料；在建筑材料領(lǐng)域，二氧化硅因其防火性能和保溫隔熱效果而被用于隔熱材料、保溫材料和防水材料；在精細(xì)化工領(lǐng)域，二氧化硅應(yīng)用于化妝品、涂料、橡膠、塑料等；在食品添加劑領(lǐng)域，二氧化硅用于防止食品氧化和吸濕；在玻璃制造領(lǐng)域，它是制造平板玻璃、玻璃瓶、玻璃器皿及高級光學(xué)儀器玻璃的必需原材料；此外，二氧化硅也用作鋰離子電池的正極材料。

制備方法主要有物理法通過高純度石英砂經(jīng)過研碎、洗滌、篩分等工藝得到細(xì)粉狀的二氧化硅?；瘜W(xué)法主要通過化學(xué)反應(yīng)來制備，常用的方法包括氯化法和溶膠-凝膠法，其中氯化法將硅石與氫氯酸反應(yīng)生成氯硅烷，再通過氧化或水解反應(yīng)制得二氧化硅；溶膠-凝膠法則通過將硅源溶解于溶劑中形成溶膠，然后通過凝膠化和熱處理得到二氧化硅。浸出法通過酸性溶液浸出硅源，再經(jīng)過沉淀、烘干等步驟制取二氧化硅。

納米顆粒二氧化硅催化劑是指顆粒尺寸小于100 nm的材料。該類催化劑具有高比表面積、晶體質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，可用于催化反應(yīng)、光催化等領(lǐng)域。常見的制備方法包括溶膠-凝膠法、氣相沉積法等。

SID模塊化設(shè)計(jì)的主要特點(diǎn)如下：

-直立式腔體結(jié)構(gòu)，物料可以全部進(jìn)入分散腔；

-無si角；

-良好的表面處理；

-符合CIP/SIP的清洗要求；

-低噪音；

-所有接觸物料的材質(zhì)均為SS316；

-小試、中試到量產(chǎn)，平穩(wěn)過渡；

-僅需簡單的更換功能模塊，即可滿足分散-懸浮-均質(zhì)-乳化的不同要求；

-衛(wèi)生設(shè)計(jì)，適合食品及制藥行業(yè)；

-可提供特殊材質(zhì)滿足磨損性及腐蝕性產(chǎn)品處理要求。

表中上限處理量是指介質(zhì)為“水"的測定數(shù)據(jù)。

流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%

本系列機(jī)型具有短程送料能力，無自吸功能，須選用高位進(jìn)料；物料粘度或固含量高導(dǎo)致不能正常進(jìn)料和輸送時(shí)，須選用壓力或輸送泵進(jìn)料或送料，輸送泵的壓力和流量與被選機(jī)型相匹配。

氣相白炭黑高速膠體磨設(shè)備參數(shù)表：